你的位置:百盈彩票 > 電源管理 > 正文

電阻硫化機理

發布時間:2020-01-03 責任編輯:wenwei

【导读】片状电阻有三层电极结构 ,面电极是银电极 ,中间电极是镍镀层 ,外部电极是锡镀层 、面电极材料是金属导电体 ,二次保护包裹层是非金属不导电体 ,交界线区域电镀层很薄或未形成导电层 ,从而产生空隙或是缝 隙 ,特别是当丝网印刷漏印二次保护层边界不整齐 ,基体二次保护与电极镀层之间交接处是最弱点 、侵入过程如图1所 示 ,外界含硫腐蚀气体通过二次保护层 与电极之间的交界处渗透到面电极 ,与其化合使面电极的银产生硫化生成化合物Ag2S,FlqT-Ag2S (高阻率)导 电率 低使电阻失去导电能力失效 。
 
電阻硫化機理
 
爲了避免電阻硫化,最好的方法是使用防硫化電阻(或全薄膜工藝電阻,或插件電阻)。是通過延長二次保護包覆層設計尺寸,同時讓底層電極覆蓋上二次保護,並達到一定尺寸,在電鍍時,Ni層和Sn層均能容易地覆蓋上二次保護層。這樣避免了相對薄弱的二次保護包覆層邊緣直接暴露于空氣環境中,提高了産品的防硫化能力。
 
設計思路是從包封、覆蓋角度出發的。ROHM公司的防硫化電阻設計,保護層采用碳系導電樹脂膠,覆蓋在面電極上,並延伸到二次保護層上。另一種防硫化電阻設計是從材料角度出發,如:提高面電極Ag/Pd漿料中钯的含量,把钯的含量(質量分數)從通常的0.5%提高到10%以上,由于漿料中钯含量的提高,钯的穩定性提高了電阻抗硫化能力。實驗證實,這種方法有效。
 
電阻硫化機理
 
總的來說,防硫化電阻設計有兩種思路,一種思路是從包封覆蓋角度出發,另一種思路是從材料角度出發。相對而言從材料角度出發,能更好保證電阻不被硫化。塗敷三防漆PCB單板組件塗敷三防漆,這樣增加了一層保護膜,起到隔絕空氣防止電阻硫化的作用。
 
相對普通産品,抗硫化電阻加印一層高導熱的聚氨酯灌封膠,起保護作用。
 
電阻硫化機理
 
全封閉設計灌膠的模塊電源采用全六面封裝結構。這種方法需要實踐去檢驗,因爲模塊電源在它的引出腳,即:針腳周圍,很難真正做到完全密閉。還有一個解決方法,就是采用真正的氣密性結構設計,模塊電源內部充入氮氣或氩氣,這個主要應用在軍工或航空航天産品中。開放式結構既然矽膠對硫化物有吸附作用,還有一種方法就是舍棄灌封矽膠采用開放式結構。開放式結構要從提高電源的轉換效率,器件熱分布均勻,強制散熱等方面去綜合考慮。從目前來看,開放式結構的模塊電源雖有硫化案例,但相比于采用灌封矽膠的模塊,電源硫化風險大大降低。陶瓷基板電源模塊電源采樣陶瓷基板,直接將電阻印制在陶瓷基板上,陶瓷基板有很好的導熱性。但陶瓷基板一定要塗敷三防漆,以防止在高溫高濕、電場力的作用下的銀遷移,從而避免線路之間出現短路。IC封裝電源采用IC封裝電源。由于IC封裝電源和IC芯片一樣,具有優良的密封性,它完全可以隔斷外界含硫氣體同電源內部厚膜片式電阻接觸。
 
抗硫化産品適用于環境較爲惡劣或需求長期穩定性的場合。
 
電阻硫化機理

本文轉載自硬件十萬個爲什麽。
特別推薦
技術文章更多>>
技术白皮書下载更多>>
熱門搜索

關閉

關閉

百盈彩票