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新品
Molex发布 Micro-Latch 2.00 毫米线对板连接器系统
2019-09-19
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新品
三星发布用不坏的PCIe 4.0固态硬盘:芯片级错误防护、8GB/s
2019-09-19
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新品
TE推出新型PCIe Gen 4卡边缘连接器
2019-09-19
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新品
Diodes推出微型车用 MOSFET,可提供更高的功率密度
2019-09-19
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市場
看准5G毫米波商機,日月光、力成估整合天線封裝明年量産
2019-09-19
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市場
高昂研发成本铸造5G模组行业壁垒 盈利还需厂商回归产品本身
2019-09-19
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市場
索尼拒絕分拆半導體業務
2019-09-19
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市場
電磁屏蔽和導熱材料及器件産業分析
2019-09-19
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知識課堂
繞線電感和疊層電感的區別
2019-09-19
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知識課堂
影響繞線電感的因素
2019-09-19
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知識課堂
貼片共模電感選型與封裝
2019-09-19
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知識課堂
電容器應用電路分享
2019-09-18
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人物
5G趨勢下,連接器該如何應對這三大挑戰?
目前连接器面临的挑战主要表现在三个方向——产品的可靠性、密集度、小型化。除此之外,产品的安全性、效用性、能耗和环境问题也是需要考虑和解决的。TE数据与终端设备事业部工程总监 Marshall 陈家辉先生与TE数据与终端设备事业部产品研发工程经理 Roger 宋志刚先生针对这些问题发表了相关看法。
2019-07-11
5G 連接器
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人物
Xperi:混合鍵合技術賦能3D堆疊應用,從圖像傳感器到存儲器和高性能計算
百盈彩票、更低的功耗和更小的占位面积的优势,正成为高端应用和成像应用的新标准。《2.5D/3D硅通孔(TSV)和晶圆级堆叠技术及市場-2019版》报告作者、Yole先进封装技术和市場分析师Mario Ibrahim,近日有幸采访了Xperi公司3D互联和封装研发副总裁Paul Enquist。
2019-03-15
混合鍵合技術 3D堆疊 圖像傳感器
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人物
艾邁斯半導體CEO:爲美好生活打造智能傳感器制勝組合
艾迈斯半导体(ams)CEO Alexander Everke表示:十分看好3D傳感技術在智能手机和汽车两个市場的发展,预计其年复合增长率将有望突破两位数。百盈彩票,中国智能手机OEM的创新速度非常迅猛。
2019-03-11
艾邁斯半導體 智能傳感器
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專題
印制電路板上的電磁幹擾及抑制
近十几年来,我国印制电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)制造行业发展迅速,总产值、总产量双双位居世界第一。由于电子产品日新月异,价格战改变了供应链的结构,中国兼具产业分布、成本和市場优势,已经成为全球最重要的印制电路板生产基地。未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向...
2019-09-14
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專題
去耦電容器的作用分析
正確連接去耦電容器會給您省去很多麻煩。即便在試驗台上不使用去耦合電路也能工作得很好,但若進入量産階段時再因工藝變化和其他實際因素的影響,您的産品可能就會出現這樣或那樣的問題。吸取教訓吧,別掉進不使用去耦合的陷阱裏!
2019-08-22
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專題
三極管基本知識全解(一)
在电子元件家族中,三极管属于半导体主动元件中的分立元件。晶体三极管,是半导体基本元器件之一,具有电流放大作用,是电子电路的核心元件。本專題将全面介绍三极管的基礎知識,希望对你有所帮助。
2019-08-08