GaAs需求強勁！穩懋計劃月産能擴充至4.1萬片
SEMI：半導體放緩趨勢可望于下半年回溫
IBS：中国半导体市場将从以出口为主转为以内销为主
聯發科預計2020年5G芯片出貨6000萬，售價是4G芯片4-5倍
40萬核心1.2萬億晶體管！美國能源部相中世界最大芯片
L-com推出自锁型USB 3.0线缆新产品
京瓷推出0.5mm間距基板對基板連接器5655系列
Dialog推出針對最新移動處理器的可配置、高頻率Sub-PMIC系列
Vishay推出新型經濟高效的接近傳感器
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新品
Molex发布 Micro-Latch 2.00 毫米线对板连接器系统
2019-09-19
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新品
三星发布用不坏的PCIe 4.0固态硬盘：芯片级错误防护、8GB/s
2019-09-19
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新品
TE推出新型PCIe Gen 4卡边缘连接器
2019-09-19
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新品
Diodes推出微型车用 MOSFET，可提供更高的功率密度
2019-09-19
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市場
看准5G毫米波商機，日月光、力成估整合天線封裝明年量産
2019-09-19
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市場
高昂研发成本铸造5G模组行业壁垒 盈利还需厂商回归产品本身
2019-09-19
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市場
索尼拒絕分拆半導體業務
2019-09-19
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市場
電磁屏蔽和導熱材料及器件産業分析
2019-09-19
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知識課堂
繞線電感和疊層電感的區別
2019-09-19
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知識課堂
影響繞線電感的因素
2019-09-19
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知識課堂
貼片共模電感選型與封裝
2019-09-19
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知識課堂
電容器應用電路分享
2019-09-18
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人物
5G趨勢下，連接器該如何應對這三大挑戰？
目前连接器面临的挑战主要表现在三个方向——产品的可靠性、密集度、小型化。除此之外，产品的安全性、效用性、能耗和环境问题也是需要考虑和解决的。TE数据与终端设备事业部工程总监 Marshall 陈家辉先生与TE数据与终端设备事业部产品研发工程经理 Roger 宋志刚先生针对这些问题发表了相关看法。
2019-07-11
5G 連接器
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人物
Xperi：混合鍵合技術賦能3D堆疊應用，從圖像傳感器到存儲器和高性能計算
百盈彩票、更低的功耗和更小的占位面积的优势，正成为高端应用和成像应用的新标准。《2.5D/3D硅通孔（TSV）和晶圆级堆叠技术及市場-2019版》报告作者、Yole先进封装技术和市場分析师Mario Ibrahim，近日有幸采访了Xperi公司3D互联和封装研发副总裁Paul Enquist。
2019-03-15
混合鍵合技術 3D堆疊 圖像傳感器
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人物
艾邁斯半導體CEO：爲美好生活打造智能傳感器制勝組合
艾迈斯半导体(ams)CEO Alexander Everke表示：十分看好3D傳感技術在智能手机和汽车两个市場的发展，预计其年复合增长率将有望突破两位数。百盈彩票，中国智能手机OEM的创新速度非常迅猛。
2019-03-11
艾邁斯半導體 智能傳感器
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專題
印制電路板上的電磁幹擾及抑制
近十几年来，我国印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)制造行业发展迅速，总产值、总产量双双位居世界第一。由于电子产品日新月异，价格战改变了供应链的结构，中国兼具产业分布、成本和市場优势，已经成为全球最重要的印制电路板生产基地。未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向...
2019-09-14
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專題
去耦電容器的作用分析
正確連接去耦電容器會給您省去很多麻煩。即便在試驗台上不使用去耦合電路也能工作得很好，但若進入量産階段時再因工藝變化和其他實際因素的影響，您的産品可能就會出現這樣或那樣的問題。吸取教訓吧，別掉進不使用去耦合的陷阱裏！
2019-08-22
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專題
三極管基本知識全解（一）
在电子元件家族中，三极管属于半导体主动元件中的分立元件。晶体三极管，是半导体基本元器件之一，具有电流放大作用，是电子电路的核心元件。本專題将全面介绍三极管的基礎知識，希望对你有所帮助。
2019-08-08
